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DS2155

详细参数
型号:DS21552G
DS2155
制造商:Maxim Integrated
RoHS:ROHS 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
封装:托盘
说明:IC TXRX T1 1-CHIP 5V 100-BGA
标准包装:1
类别:集成电路 (IC)
家庭:接口 - 电信
系列:-
包装:托盘
功能:单芯片收发器
接口:E1,HDLC,J1,T1
电路数:1
电压 - 电源:4.75 V ~ 5.25 V
电流 - 电源:75mA
功率 (W):-
工作温度:0°C ~ 70°C
安装类型:表面贴装
封装/外壳:100-LFBGA,CSPBGA
供应商器件封装:100-CSBGA(10x10)
包括:DSX-1 和 CSU 线路补偿发生器,HDLC 控制器,带内回路代码发生器和检测器
显示:  完整  简洁 详细:   
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电话:83247510/83247340
地址:深圳市福田区华强北上步工业区201栋西4A68
  11年年资
DS21554LB+
DS 
QFP 
1041 
2-25
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电话:021-60510031/021-32301707
地址:上海市闸北区海宁路1399号 /北京海淀区知春路中海苑/深圳福田区新亚洲
  9年年资 
DS21554LB
DALLAS 
QFP 
16+热卖 
5000 
2-25
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电话:086-0755-82790892
地址:深圳市福田区软件科技园7栋12楼
  1年年资
DS2155
DALLAS 
QFP 
0807+ 
10116 
2-25
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  1年年资
DS21552L
DALLAS 
QFP 
9927+ 
9175 
2-25
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  1年年资
DS2155GN
MAXIM 
BGA 
1325+ 
10024 
2-25
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  1年年资
DS2155GNB+
MAXIM 
BGA 
16+ 
14953 
2-25
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  1年年资
DS2155L
DALLAS 
QFP 
2013+ 
10046 
2-25
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  1年年资
DS2155LN+
MAXIM 
QFP 
16+ 
12686 
2-25
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  1年年资
DS2155
DALLAS 
QFP 
16+ 
2387 
2-25
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  1年年资
DS21554LB
MAXIM 
QFP 
16+ 
2418 
2-25
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  1年年资
DS2155GN
MAXIM 
BGA 
16+ 
2371 
2-25
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  1年年资
DS2155GNB+
MAXIM 
BGA 
16+ 
2388 
2-25
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  1年年资
DS2155L
DALLAS 
QFP 
16+ 
2389 
2-25
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  1年年资
DS2155LN+
MAXIM 
QFP 
16+ 
2419 
2-25
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电话:086-0755-83239307
地址:深圳市福田区泰燃科技园 南区A楼16楼
  1年年资
DS2155
DALLAS 
QFP 
16+ 
11078 
2-25
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  1年年资
DS21554LB
MAXIM 
QFP 
16+ 
11034 
2-25
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  1年年资
DS2155GN
MAXIM 
BGA 
16+ 
11035 
2-25
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  1年年资
DS2155GNB+
MAXIM 
BGA 
16+ 
11117 
2-25
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  1年年资
DS2155L
DALLAS 
QFP 
16+ 
11036 
2-25
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  1年年资
DS2155LN+
MAXIM 
QFP 
16+ 
10884 
2-25
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  1年年资
DS2155
DALLAS 
QFP 
16+ 
2381 
2-25
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  1年年资
DS21554LB
MAXIM 
QFP 
16+ 
2382 
2-25
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  1年年资
DS2155GN
MAXIM 
BGA 
16+ 
2383 
2-25
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  1年年资
DS2155GNB+
MAXIM 
BGA 
16+ 
2384 
2-25
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  1年年资
DS2155L
DALLAS 
QFP 
16+ 
2385 
2-25
 和我即时交谈
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  1年年资
DS2155LN+
MAXIM 
QFP 
16+ 
2386 
2-25
 和我即时交谈
电话:086-0755-82790891
地址:深圳市福田区中航路国利大厦2518-2520室
  1年年资
DS2155
DALLAS 
QFP 
16+ 
6087 
2-25
 和我即时交谈 和我即时交谈
电话:086-0755-82790891
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  1年年资
DS21554LB
MAXIM 
QFP 
16+ 
6088 
2-25
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  1年年资
DS2155GN
MAXIM 
BGA 
16+ 
6070 
2-25
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  1年年资
DS2155GNB+
MAXIM 
BGA 
16+ 
5989 
2-25
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